10月18日至20日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第二十九屆年會暨三十周年慶在廣東珠海舉辦，表彰先進(jìn)、研判形勢，推動我國電子錫焊料行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。云錫新材料公司作為副理事長單位、協(xié)辦單位受邀參加。
云錫新材料公司黨委書記、董事長吳建勛致辭，對會議的成功召開表示熱烈的祝賀！對協(xié)會三十年來為行業(yè)上、中、下游企業(yè)搭建了良好的商務(wù)交流和互動平臺表示由衷的感謝！同時，介紹新材料公司的基本情況，希望通過廣泛深入的交流借鑒，凝聚合力、共化風(fēng)險、共克難題，相信在協(xié)會的引領(lǐng)下，在業(yè)界同仁們的共同努力下，中國電子材料行業(yè)必將“守正創(chuàng)新贏未來”。
會議對行業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)個人進(jìn)行了表彰，新材料公司榮獲“突出貢獻(xiàn)企業(yè)”“科技創(chuàng)新獎”“社會貢獻(xiàn)獎”等多項殊榮。
會議期間，圍繞全球錫市場分析與趨勢展望、緬甸錫礦相關(guān)政策及未來走向、后摩爾時代集成電路發(fā)展路徑、焊接材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用等多個課題，邀請了業(yè)界相關(guān)專家及企業(yè)家進(jìn)行了交流報告。
責(zé)編：陳 雍
審核：李 沛
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